半导体寒流席卷韩国：8英寸厂遍及降价 最大跌幅20%

  8英寸晶圆代工大多数都用在出产电力办理芯片（PMIC）、显现驱动芯片（DDI）以及MCU等。

  例如，本年二季度，东部高科（DB Hitech）开工率为73.83%，较去年同期的97.68%下滑了近24个百分点；公司估计下半年产能利用率在60%以上。

  与此同时，三星8英寸晶圆代工、Key Foundry、SK海力士体系IC等开工率则维持在40%-50%。而因为开工率继续跌落，部分代工厂乃至封闭了部分设备电源。

  第二是因为德州仪器（TI）下调产品价格。为扩展PMIC等产品的出售规划，德仪自年头以来便开端以较低价格供货。公司的12英寸晶圆厂已开端投产，而12英寸晶圆面积是8英寸晶圆的2.25倍，最多可节约20%，由此德州仪器得以获得本钱优势。

  业内人士指出，德仪经过12英寸晶圆制作来保证自家产品的价格竞争力，然后撼动晶圆代工职业。在这种情况下，Fab-less公司们别无选择，只能不断要求代工厂降价。

  第三是部分客户从8英寸向12英寸转化。12英寸晶圆代工厂商已提出了价格扣头等优惠，尽力招引8英寸晶圆代工厂的客户，以进步90/55纳米工艺的产能利用率。

  代工职业人士指出，跟着部分客户转向12英寸，8英寸晶圆代工职业康复将愈加困难。即使经济好转，职业也难以回到曾经的昌盛水平。